金属材料失效分析，是对丧失原有功能的金属构件或设备损坏原因进行分析研究的技术。对金属材料失效引发的重大事故进行技术分析是一个复杂的过程，不仅涉及宏观分析、微观结构分析、金相组织分析、化学成分分析、硬度测试、力学性能测试、应力测试等多种分析测试技术，而且需要结合大量测试数据，并且综合得到的信息，包括设计方案、热处理情况及使用环境等，进行全面系统性的讨论分析，最终归纳和推断引起失效的主要原因。接下来主要介绍脆性断裂和韧性断裂的判断依据，一起来看看吧。

2022-09-09 15:57:15

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当电子元器件储存环境湿度过高时，湿气会透过封装材料及元器件的接合面进入到IC器件的内部，造成内部电路氧化腐蚀短路，以及组焊接过程中的高温会使进入IC内部的潮湿气体受热膨胀产生压力，使塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、内部裂纹和延伸到元件表面的裂纹，甚至发生元件鼓胀和爆裂，这将导致组装件返修甚至报废。更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷会溶入到产品中去，使产品的可靠性出现问题。其它IC类电子元件，大都也存在潮湿的危害问题。电子元件烘干除氧化就显得非常重要了。本文收集整理

2022-09-09 15:54:51

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中性盐雾试验和交变盐雾试验是盐雾试验中使用频率较多的两种腐蚀环境试验类型。大多数情况下，中性盐雾试验使用的是标准盐雾试验箱，交变盐雾试验过程更为复杂，使用的是复合盐雾试验箱。中性盐雾试验与交变盐雾试验有哪些区别？盐雾试验除了中性盐雾试验，还包括酸性盐雾试验、醋酸盐雾试验等，而中性盐雾试验和交变盐雾试验也是做盐雾试验中使用率很频率的两种腐蚀环境试验类型，那它们有哪些区别呢?下面一起来看看吧！

2022-09-08 17:25:23

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无损检测分为常规检测技术和非常规检测技术。常规检测技术有：超声检测UltrasonicTesting(缩写UT)、射线检测Radiographic Testing(缩写RT)、磁粉检测Magnetic particle Testing(缩写MT)、渗透检验PenetrantTesting (缩写PT)、涡流检测Eddy current Testing(缩写ET)。非常规无损检测技术有：声发射Acoustic Emission(缩写AE)、红外检测Infrared(缩写IR)、激光全息检测Holo

2022-09-08 17:22:35

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金相分析是通过光学显微镜对研磨、抛光和浸蚀处理后的试样进行观察，可以分析试样的真实显微组织形貌特征，是材料力学性能研究的基础。从一定程度来说，普通钢种金相检验难度并不大，但随着新材料、新技术的应用，检验范围不断增大，试样种类也在不断增加，需从业人员有更多应对措施和技术方法。

2022-09-07 16:46:21

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电偶腐蚀也叫异金属腐蚀或接触腐蚀，是指两种不同电化学性质的材料在与周围环境介质构成回路时，电位较正的金属腐蚀速率减缓，而电位较负的金属腐蚀加速的现象。材料或构件的电偶腐蚀评价方法主要包括暴露评价实验、电化学测量等。本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。

2022-09-07 16:42:35

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盐雾颗粒越细，所形成的表面积越大，被吸附的氧量越多，腐蚀性也越强。自然界中90%以上盐雾颗粒的直径为1微米以下，研究成果表明：直径1微米的盐雾颗粒表面所吸附的氧量与颗粒内部溶解的氧量是相对平衡的。

2022-09-07 16:40:56

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电容器是一种容纳电荷的器件，是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制等方面。关于电容器的检测，主要分为三大类：固定电容器的检测、电解电容器的检测、可变电容器的检测。电容器的检测方法有哪些？检测技术在各行各业中均占据重要地位，通过检测，我们能够一定程度上保证产品质量。

2022-09-05 15:29:37

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对于生产厂商来说，保证出产的每个元器件的安全和可靠是必要的。随着用户对电子产品的质量要求越来越高，但是在加工过程中会出现不可避免的瑕疵。在这个时候就需要对出产的元器件进行各种方面的检测，电子产品的质量状况对于行业发展和社会稳定也是起着至关重要的作用。下面主要对电子元器件dpa分析及检测重要性进行简要分析，供大家参考。

2022-09-05 15:27:30

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PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。如果PCB存在缺陷或制造问题，则可能导致最终产品出现故障并造成不便。在这些情况下，制造商将不得不召回这些设备，并花费更多的时间和资源来修复故障。PCB测试成为电路板制造过程中不可或缺的一部分，它及时发现问题，协助工作人员快速处理，保证PCB的高品质。

2022-09-02 16:27:45

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