金属材料在各种工程应用中的失效模式主要由断裂、腐蚀、磨损和变形等。断裂失效分析是从裂纹和断口的宏观、微观特征入手，研究断裂过程和形貌特征与材料性能、显微组织、零件受力状态及环境条件之间的关系，从而揭示断裂失效的原因和规律。下面主要对金属的各种断裂失效分析类型简要分析，供大家参考。

2022-05-18 15:39:45

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pfema三要素是风险量化评估、列出原因/机理、寻找预防/改善措施。PFMEA：过程（Process）FMEA，用于过程设计中的可靠性分析，分析对象是新的产品/过程、更改的产品/过程。一般在生产工装准备之前开始使用PFMEA，一直到产品正式投产阶段，投产后还要根据生产过程的变化不断地更新PFMEA。为帮助大家深入了解，本文将对产品潜在的失效模式及后果分析的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。

2022-05-18 15:34:50

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有的客户量产时反馈烧录不良的情况，这是芯片本身的问题？还是烧录器的问题？或者还有哪些其它可能性呢？为帮助大家深入了解，本文将对IC芯片烧录的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。

2022-05-18 15:29:47

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缺芯潮之下，芯片价格水涨船高，有的价格已经让某些人看到了“商机”。面对暴利，芯片仿冒也有了市场，而且仿冒技术的手段也越来越“高明”。一旦市场仿冒芯片进入市场，不仅将给电子产品带来质量问题，而且会让终端制造商和终端消费者面临巨大的风险。

2022-05-18 15:29:00

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在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，人们形象地称之为“立碑”现象(也有人称之为“曼哈顿”现象)。在SMT工艺中回流焊接也是很重要的一环节，但在实际操作中我们经常会看到有很多小的CHIP元器件特别是贴片电阻会出现贴片元件脱焊竖起了的立碑缺陷。这种“立碑”现象通常也就发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生，比如0603的元件和0402的元件出现的这种现象是最多的，这种现象出现的原因很多种，我们也很难彻底的消除“立碑”现象。但是

2022-05-17 15:32:01

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对于芯片组件，良好的焊点外观应光滑、光亮、连续，边缘应逐渐变薄、平直，前端的底层不得外露，也不得有尖锐的突起。零件位置、零件裂纹、缺口和损伤、端口电沉积无偏差。为帮助大家深入了解，以下内容由创芯检测网整理，提供给您参考。

2022-05-17 15:27:57

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FMEA失效模式和效果分析FailureModeandEffectAnalysis。FMEA失效模式和效果分析是一个“事前的行为”，而不是“事后的行为”。为达到最佳效益，FMEA必须在故障模式被纳入产品之前进行。

2022-05-17 15:22:59

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可靠性可以综合反映产品的质量。电子元件的可靠性是电子设备可靠性的基础，要提高设备或系统的可靠性必须提高电子元件的可靠性。可靠性是电子元件重要质量指标，须加以考核和检验。为帮助大家深入了解，本文将对低气压环境下的电子元器件可靠性的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。

2022-05-17 15:10:36

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电子产品线路板在过完回流焊后由于回流焊设备、线路板、工人操作、锡膏、贴片机等等各种原因，经常会看到有部分的产品出现各种的不良现象，如不严格控制这些不良现象的产生，会给公司造成严重的后果，下面就回流焊品质缺陷不良现象作一个详细的分析，及提出相应的处理解决办法。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。

2022-05-17 15:02:00

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2009年以来中国合格评定国家认可委员会（CNAS）开展了实验室和检验机构（以下简称实验室）专项监督工作，此期间也组织进行了大量的投诉调查工作。2014年以来CNAS连续发布了8期专项监督和投诉调查发现实验室存在问题的典型案例通报，对认可实验室产生了较好的警示效果。

2022-05-16 15:34:51

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