电子装配对无铅焊料的基本要求是一种电子设备对焊料的控制要求，无铅焊接装配的基本工艺包括：a.无铅PCB制造工艺；b.在焊锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系统；c.用于波峰焊应用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金系统；d.用于手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金系统。尽管这些都是可行工艺，但具体实施起来还存在几个大问题，如原料成本仍然高于标准Sn/Pb工艺、对湿润度的限制有所增加、要求在波峰焊工艺中保持惰性空气状态(要有足量氮气)以及可

2022-05-09 15:48:45

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随着科学技术和工业生产的迅速发展，人们对机械零部件的质量要求也越来越高。材料质量和零部件的精密度虽然得到很大的提高，但各行业中使用的机械零部件的早期失效仍时有发生。通过失效分析，找出失效原因，提出有效改进措施以防止类似失效事故的重复发生，从而保证工程的安全运行是必不可少的。

2022-04-29 14:45:58

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产品检验是现代电子企业生产中必不可少的质量监控手段，主要起到对产品生产的过程控制、质量把关、判定产品的合格性等作用。产品的检验应执行自检、互检和专职检验相结合的“三检”制度。电子封装中广泛采用的SMT封装技术及新型的芯片尺寸封装（CSP）、焊球阵列（BGA）等封装技术均要求通过焊点直接实现异材间电气及刚性机械连接（主要承受剪切应变），它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。

2022-04-29 14:23:36

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失效分析的基本概念：失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义，失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段，涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、使用等各个环节，通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品，确认失效模式、分析失效机理，明确失效原因，最终给出预防对策，减少或避免失效的再次发生。

2022-04-29 14:20:00

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在电子产品在加工过程中，由于经历了复杂的加工和元器件物料的大量使用，无论是加工缺陷还是元器件缺陷，都可分为明显缺陷和潜在缺陷，明显缺陷指那些导致产品不能正常工作的缺陷，例如短路/断路而潜在缺陷导致产品暂时可以使用，但在使用中缺陷会很快暴露出来，产品不能正常工作。潜在缺陷则无法用常规检验手段发现，而是运用老化的方法来剔除。如果老化方法效果不好，则未被剔除的潜在缺陷将最终在产品运行期间以早期失效（或故障）的形式表现出来，从而导致产品返修率上升，维修成本增加。

2022-04-29 13:52:25

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我们现在绝大部分的电子产品，内部电路都有微控制器或者处理器。可以说它们是单片机或者ARM芯片，可以说电子产品的系统心脏是控制器处理器，那么控制器处理器内部程序就是电子产品的灵魂。那么，电子产品烧录是什么意思？离线烧录和在线烧录又有什么区别呢？一起来看看吧！

2022-04-28 15:05:44

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烧写程序是要写在存储器上的，芯片上有固化的一组指令，启动后就加载指定的数据然后开始运行。类似主板的BIOS,要满足的条件是芯片能读取存储器的内容，并且有存储装置(能写入数据的)这样就能根据芯片的功能写程序了。

2022-04-28 14:58:13

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随着汽车的普及，越来越多的人们对汽车的长期可靠性，稳定性和外观的要求越来越高。汽车零件的检验是汽车大修工艺过程中的一项重要工序，它将直接影响到汽车的修理质量和修理成本。在检测这些汽车零部件时就必须用到x-ray检测设备，作为五种常规无损检测方式之一，X-ray检测技术已在工业中得到广泛应用。

2022-04-28 14:51:31

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盐雾试验是评价产品耐腐蚀能力的一项重要试验，主要利用盐雾试验设备所创造的人工模拟盐雾环境条件来考核产品或金属材料耐腐蚀性能的环境试验。为帮助大家深入了解，本文将对盐雾试验的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。

2022-04-28 14:36:53

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有部分公司产品做质检报告时必须盖有CNAS和CMA章，这就要求许多相关行业实验室须通过CNAS（实验室认可）和CMA（资质认定）。我们常说的CMA、CNAS有什么区别呢？CMA和CNAS认证哪个更好?本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。

2022-04-27 14:19:34

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